Home在4月9日报道说，根据首尔经济日报的说法，三星电子开始开发1.0nm的晶圆铸造工艺，以试图在TSMC竞争中实现“技术旋转”。 ▲三星和TSMC预测了路线图，资料来源：首尔经济日报，根据每日报告，三星电子和半导体研究所最近正式开始开发1.0nm的流程。选择了一些参加切割过程（例如2NM）的研发人员来制作一个特殊的项目团队。在当前的三星晶圆过程中，计划在2027年生产质量的1.4nm工艺是目前的最切割过程。根据每日报告，1NM流程需要打破现有的设计框架，引入新的技术概念，并将设备引入下一代高数字极端紫外线（High-EUV）风险设备的曝光。三星希望生产是在2029年之后。目前，三星3NM工艺O首尔《经济日报》认为，群众生产和预计今年将产生质量的2NM过程，认为技术仍落后于TSMC，尤其是在2NM过程中。 TSMC的收益率超过60％，这是一个显着的差距。因此，三星对1NM流程有很大的希望，三星总统李·泰恩（Lee Jae-Tyong）上个月强调高管们，他将“继续将重要性依赖于技术的传统”，并说“未来的技术都没有发生在技术之前。”根据这一点，韩国媒体提到了铃铛，目前的2NM SF2初始收益率过程“高于预期”，并且配备此过程的Exynos 2600芯片制造中的试验为30％。